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1、釆用最新氣電式輕量化設計，一次完成無剪切應力切板行程，特別適用于切割精密SMD或薄板；

2、無圓刀型分板時產生的弓形波(BOWWAVES)及微裂痕(MICROCRACK),使用楔形刀具線性分板,剪切

應力降至最低，使敏感的SMD組件，甚至電容均可不受影響，產品潛在質量風險降至最低；

3、切板行程在1MM以下,絕無操作安全上的顧慮,刀具釆用高速鋼精密研磨制成，可重復研磨使用；

4、裁切率為1秒/1分割，由腳踏板氣動開關控制；

5、裁切刀組為被動啟動，可安全掌握裁切線及位置；裁切應力小，不易形成龜裂現象；

6、非滾輪(直刀)式裁切，無粉塵現象，無馬達驅動，無碳粉污染；

7、非摩擦式切削，無刀具金屬殘留；

8、可依客戶產品設計/定制刀的規(guī)格；

9、可訂制更長的長度。